項目類(lèi)型：股權投資
項目時(shí)間：2021-2022
榮芯半導體（寧波）有限公司成立于2021年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為12寸晶圓制造及晶圓級封裝測試，公司與國內一線(xiàn)芯片設計公司形成“高度綁定的虛擬IDM合作模式”，進(jìn)行深度的資本和業(yè)務(wù)綁定，技術(shù)合作研發(fā)，為公司提供基礎訂單保障，確保公司能夠順利地實(shí)現產(chǎn)能爬坡和規模量產(chǎn)。公司已獲得當地政府的大力支持，政府負責廠(chǎng)房代建。公司“高度綁定的虛擬IDM模式”將有效填補國產(chǎn)晶圓制造及晶圓級封測的供給缺口。
更多項目
